Qualcomm punta a portare la potenza dei datacenter negli smartphone

Qualcomm vuole trasferire negli smartphone la potenza dei datacenter: la tecnologia HBC promette di superare i limiti computazionali attuali, con prime implementazioni destinate a trasformare il mercato mobile.

Il CEO di Qualcomm Cristiano Amon ha annunciato ieri allo Snapdragon Summit 2026 che la società trasferirà la tecnologia dei datacenter direttamente negli smartphone, introducendo una nuova architettura chiamata HBC che promette di rivoluzionare l'esperienza mobile. La dichiarazione rappresenta un punto di svolta per il settore, poiché Qualcomm sostiene che i dispositivi mobili potranno finalmente eseguire modelli linguistici complessi in locale senza i limiti attuali di autonomia e prestazioni.

La sfida computazionale che blocca gli smartphone moderni

Oggi uno smartphone deve elaborare in locale fino a un milione di token al giorno per supportare agenti AI proattivi, secondo le stime di Qualcomm. Questo significa circa una dozzina di token al secondo, 24 ore su 24, senza surriscaldamento o esaurimento della batteria. La realtà attuale è molto diversa: anche i telefoni di fascia alta faticano ad arrivare a sera con batterie più grandi, e il vero consumo energetico deriva dal trasferimento dei dati tra memoria e processore piuttosto che dal calcolo stesso. Un modello da 3 miliardi di parametri compresso a 4 bit richiede circa 1,5 GB di spazio, e per generare 20 token al secondo il telefono deve spostare circa 30 GB di dati al secondo, saturando la banda di memoria disponibile.

HBC: il calcolo sotto la memoria che cambia tutto

Qualcomm ha sviluppato HBC (High Bandwidth Compute) per risolvere questo collo di bottiglia. La tecnologia posiziona un chip di calcolo direttamente sotto la memoria LPDDR impilata in più strati, collegati tramite canali verticali (TSV) che riducono il percorso dei dati a pochi millimetri invece che attraverso la scheda madre. Questo approccio aumenta considerevolmente la banda effettiva e riduce l'energia necessaria per ogni trasferimento di dati. In ambito datacenter, HBC promette una banda per watt sei volte superiore all'HBM esistente, con la prima generazione che debutterà a metà 2027 sull'acceleratore AI250, offrendo 133 TB/s di banda e fino a 768 GB di memoria impilata. La stessa architettura arriverà sui chip Snapdragon, abilitando finalmente l'elaborazione locale di modelli più grandi e contesti più lunghi senza compromettere autonomia o temperature.

Prime implementazioni e impatto sul mercato mobile

Motorola e Xiaomi saranno i primi produttori a commercializzare smartphone con questa tecnologia, utilizzando il nuovo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Il Motorola Signature 27, in particolare, rappresenta un punto di riferimento con:

• un sistema di raffreddamento ArcticMesh che copre il 40% in più di area rispetto alla generazione precedente,
• una fotocamera principale Sony LYTIA 910 da 50 MP
• e un prezzo di partenza di 1.299,90 euro per la versione da 12 GB di RAM e 256 GB di storage.

Il dispositivo supporterà anche sette anni di aggiornamenti del sistema operativo e sarà il primo a offrire GrapheneOS alongside Android, dimostrando l'impegno di Qualcomm nel fornire una piattaforma software duratura. La visione agentica di Amon trasformerà lo smartphone da semplice contenitore di app a vero assistente personale, ma il successo dipenderà dalla capacità di gestire la complessità computazionale senza compromettere l'esperienza utente quotidiana.